貼片加工的基本工藝流程有絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測和維修。SMT貼片在技術上還具有一定的復雜性,加上其工藝流程比較的繁雜,但是還是有不少的SMT貼片爭先恐后的出現(xiàn)在沿海城市。在工廠中運用SMT貼片有許多的注意事項,重要的是必須注意靜電放電的問題,操作人員必須事先了解SMT貼片是如何設計以及它的標準是什么。






PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現(xiàn)焊接的工藝過程。PCBA的生產(chǎn)過程需要經(jīng)過一道道的工序才能生產(chǎn)完成,本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個工序。PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個大的工序, SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。SMT貼片加工的工序為:錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修.
物料管理是SMT貼片加工中非常重要的工序,只有嚴格做好物料管理,才能保障SMT貼片加工順利進行,實際加工中我們會遇到各種因物料管理不當造成SMT返工等情況。SMT貼片加工中所存在的物料問題:1.物料丟失(PCB、CHIP料);2.物料拋料(CHIP料);3.物料報廢(PCB)。在SMT貼片打樣或加工生產(chǎn)過程中,物料技術員應隨時巡視各設備MISS狀況,并協(xié)同組長及工程人員改善。及時將散件收集分類,并交由IPQC確認后方可使用。
